国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种安装或拆卸磁控溅射工作腔的屏蔽部件的辅助工件”的专利，授权公告号CN223852750U，申请日期为2025年3月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供一种安装或拆卸磁控溅射工作腔的屏蔽部件的辅助工件，所述辅助工件包括工件本体，工件本体上依次形成有支撑部和固定卡接部；固定卡接部自顶端向支撑部方向延伸形成有限位卡接凹槽；所述支撑部侧向凸出于固定卡接部以形成有露出于固定卡接部的顶端面和用于抵接工作腔的抵接外侧面；所述顶端面为倾斜支撑面，所述顶端面自其与固定卡接部的连接处至其与抵接外侧面交汇处逐渐向底部倾斜。本实用新型提供的这种安装和拆卸陶瓷件的辅助工件，可以对外杯和钽环的外周凸台进行支撑固定，不仅防止了拆卸过程中陶瓷件与两者摩擦产生的损伤，有效保护陶瓷件；还能够方便安装时的螺丝固定，操作简单，缩短了安装和拆卸的时间。

　　天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1951次，财产线条，此外企业还拥有行政许可200个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。